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無機材料相轉變試驗差示掃描量熱儀 測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
上海DSC熱分析儀廠家：DSC-100測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
DSC-350L 差示掃描量熱儀 （-30～350℃）半導體制冷，低溫度可降至零下40度。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T295
DSC-800 /DSC-1150 差示掃描量熱儀測量與熱量有關的物理、化學變化，如玻璃化轉變溫度、熔點、熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱，產品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯、氧化誘導期、反應動力學、比熱等。注：氧化誘導期熱穩(wěn)定性實驗適用于國標G B / T 1 7 3 9 1 - 1 9 9 8。
DSC-500C 差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。
DSC-500T 差示掃描量熱儀可選配制冷模塊（適合玻璃化轉變溫度和熔點溫度比較低的材料，或有快速降溫要求）。
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